探伤仪
粘接检测

我们完整的粘接检测(BT)探伤仪系列为广大用户提供了确定复合材料结构中的非连续性和其它缺陷位置的无与伦比的性能。这些探伤仪具有各种测量功能,以及专用于某些具体应用的缺陷探测选项。一些主要应用包括对航空航天结构(机翼和襟翼)、高性能跑车以及船体中的蜂窝结构复合材料和复合层压材料的脱粘、分层和修复(油灰填塞)区域进行定位、辨别和定量操作。

BondMaster 600

BondMaster 600这款性能强大的便携式检测仪将多模式粘接检测软件与超高级数字电子设备结合在一起,可对蜂窝结构和层压结构的复合材料以及金属叠层粘接材料进行无损检测。

OmniScan MX ECA/ECT

粘接检测C扫描检测解决方案基于装有ECT或ECA模块的OmniScan MX仪器。这种创新型解决方案提高了一发一收粘接检测方式的探出率,因为它可以使用多达8个频率生成实时波幅或相位C扫描图像。
35 RDC

35RDC

35RDC是一款简单的Go/No-Go(通过/未通过)超声检测仪,用于探测航天器材复合结构因受到撞击而在近表面处形成的缺陷。带有背光液晶显示屏,在近表面处未发现损伤时会显示GOOD字样,在探测到近表面处的缺陷时会显示BAD字样。

BondMaster探头

BondMaster探头包含各种各样用途广泛的探头,如:一发一收探头、MIA(机械阻抗分析)探头以及谐振探头。
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